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氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响
氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kisswc69
【摘 要】
:
由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺
【作 者】
:
史建卫
梁永君
王洪平
【机 构】
:
日东电子科技深圳有限公司
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2007年10期
【关键词】
:
氮气保护
无铅再流焊
焊点质量
元件偏移
空洞
Nitrogen Protection
Lead-free Reflow Soldering
Solder
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由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷,对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。
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