【摘 要】
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对高纯银板进行多道次冷轧,研究不同轧制总变形量下高纯银的显微组织和电阻率。结果表明：轧制变形量为85.7%时,晶粒较粗大且大小不均匀,晶粒大小约100~200μm,变形量在95%以上
【机 构】
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郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
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对高纯银板进行多道次冷轧,研究不同轧制总变形量下高纯银的显微组织和电阻率。结果表明：轧制变形量为85.7%时,晶粒较粗大且大小不均匀,晶粒大小约100~200μm,变形量在95%以上时,晶粒开始变得细小,晶粒大小在20μm以下,高纯银晶粒随轧制变形量的增大而减小;当轧制变形量为85.7%时,电阻率为15.9 mΩ·mm2/m,变形量为99.6%时,电阻率为16.7 mΩ·mm2/m,高纯银电阻率随轧制变形量的增加而增大,生产中可通过控制轧制变形量来调控高纯银熔体材料的电阻率。
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