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4覆铜板用高性能铜箔4.4近期高性能电解铜箔的技术发展高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔.近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理.
覆铜板用新型材料的发展（四）
【摘 要】
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4覆铜板用高性能铜箔4.4近期高性能电解铜箔的技术发展高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔.近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2002年4期
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