【摘 要】
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COB封装方式凭借无眩光、成本低、热阻小等优异性能,逐渐成为大家关注的热点,各项研究层出不穷.其报道大多着眼于如何进行有效的热管理,如通过软件模拟,得出不同芯片间距下热
【机 构】
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南京汉德森科技股份有限公司,江苏南京,211100
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COB封装方式凭借无眩光、成本低、热阻小等优异性能,逐渐成为大家关注的热点,各项研究层出不穷.其报道大多着眼于如何进行有效的热管理,如通过软件模拟,得出不同芯片间距下热阻值的差异等,而关于这些差异在实际应用中影响程度如何,则鲜见报道.本文从实际出发,结合LED封装器件通用的试验方法,对比分析优劣两种方案,直观地反映了不同的基板镀层、固晶胶种类、热管理方案、封装工艺对流明维持率及产品稳定性的影响,为COB研发人员提供了参考.
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