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因“4K”影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，凸版印刷（ToppanPrinting Co．）计划于2014年底前投下100亿日元、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。报导指出，凸版印刷该条新产线将位于新泻县新发田市的现有厂区内，主要将生产最先端的薄型树脂基板产品。