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对含铜铁素体抗菌不锈钢中的抗菌相及其析出行为进行了试验研究。结果得出：抗菌相的实际成分接近纯铜,其临界析出温度达到900℃,最佳时效温度为750-800℃。高分辨电镜和电子衍射揭示该抗菌相具有包含（111）[11 2]孪晶和层错的多层结构,其生长方式是层片结构沿[11 2]Cu方向的拓张。抗菌相的生长行为主要受空位浓度影响。