黏土外掺比例对磷尾矿砂性能的影响研究

来源 :北方交通 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gogl
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
为探究黏土外掺比例对磷尾矿砂性能的影响关系,以国道302K19+005~K21+010路段施工为研究背景,设计黏土外掺比例30.0%、50.0%、70.0%、90.0%四类对比试验混合料,选取干密度与CBR强度指标,探究了磷尾矿砂外掺黏土混合料的性能,分析了混合料抗剪强度影响因素及机理。阐述了磷尾矿砂外掺黏土混合料在工程实践应用过程中的施工工艺与关键把控点,同时分析了该混合料的经济效益,最后得出结论:当磷尾矿砂内黏土外掺比例为50.0%时,混合料颗粒级配为最优状态,抗剪强度达到顶峰,CBR值最高,黏土掺磷
其他文献
本文以工艺流程的形式,介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆
据本地行业分析公司NanoMarkets发布的一篇新报告显示,未来八年内,导电银油墨市场将扩大近两倍,2015年实现24亿美元。2007年,NanoMarkets发布了其第一项导电银油墨市场分析,并赢得
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
一、我国表面安装技术(SMT)的发展趋势表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,早己浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分
由于产业结构的变化,以及亚洲的成本优势,印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代,形成了全球新的产业格局。印制
随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线
梅州博敏电子有限公司于2006年4月25日开业,首期占地面积1245平方米,总投资5500万元人民币,设计年产印制电路36万平方米,产值可达1.5至1.8亿元人民币,利润可达200万元人民币,可提供50
1.微波印制板制造特点1.1概述众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz(1GHz)之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产
电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量,它包括:传导型(低频)EMI、辐射型(高频)EMI、ESD(静电放电)或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形