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陶瓷金属扩散焊接的残余应力及其缓和措施
陶瓷金属扩散焊接的残余应力及其缓和措施
来源 :硅酸盐学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tonghe135612
【摘 要】
:
采用热弹塑性有限元法分析了热压氧化硅和K-500合金的散焊接引起的残余应力状态。比较了方棒试件三维残余就力和圆棒试件二维轴对残余应力的特征,探讨了不同过渡层的影响。结果表明
【作 者】
:
汪建华
楼松年
【机 构】
:
上海交通大学材料工程系
【出 处】
:
硅酸盐学报
【发表日期】
:
1995年6期
【关键词】
:
陶瓷
金属
扩散焊接
残余应力
ceramic
metal
diffusion bonding
residual stress
interlayer
【基金项目】
:
国家“863”高技术新材料领域资助项目
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采用热弹塑性有限元法分析了热压氧化硅和K-500合金的散焊接引起的残余应力状态。比较了方棒试件三维残余就力和圆棒试件二维轴对残余应力的特征,探讨了不同过渡层的影响。结果表明,在靠近连接界面际近的陶恣外表面存在轴向最大拉伸应力,它是导致接头开裂和强度降低的关键因素。
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