【摘 要】
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由于无线通讯系统的广泛应用,使得低成本、高性能的印制线路板的需求量大幅增加。在许多应用中,都要求材料具有很低的损耗因子(【0.002),严格的介电常数控制和优异的热稳定性
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由于无线通讯系统的广泛应用,使得低成本、高性能的印制线路板的需求量大幅增加。在许多应用中,都要求材料具有很低的损耗因子(【0.002),严格的介电常数控制和优异的热稳定性。陶瓷充填的PTFE(聚四氟乙烯)印制板可以提供这些性能,但成本昂贵,难以用于高产量的商用电子品。这一情况最近已有所转变。这是因为自动化的生产工艺的发展使制造大量陶瓷充填的PTFE基材的生产成本大大降低。 由于PTFE基材的印制板制造采用新开发的工艺,其制造成本也随之下降。传统上使用的镀前活化处理的化学溶液对环境有害,价格昂贵,现正逐渐被
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