晶化温度对介孔材料SBA-15结构与形貌的影响

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【摘要】

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以P123嵌段共聚物表面活性剂为模板剂，在不同晶化温度下合成了不同孔径和比表面积的六方相介孔氧化硅SBA-15，通过XRD，SEM，N2吸附-脱附及TEM等手段系统考察了不同晶化温度对SBA-15

【作者】

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周丽绘张利中刘洪来

【机构】

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华东理工大学化学系,华东理工大学分析测试中心

【出处】

：

过程工程学报

【发表日期】

：

2006年3期

【关键词】

：

P123 合成晶化温度介孔氧化硅SBA-15 P123 surfactant synthesis crystallization temperature

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以P123嵌段共聚物表面活性剂为模板剂，在不同晶化温度下合成了不同孔径和比表面积的六方相介孔氧化硅SBA-15，通过XRD，SEM，N2吸附-脱附及TEM等手段系统考察了不同晶化温度对SBA-15晶胞参数、比表面积、孔径及形貌的影响，得到反应最佳晶化温度为120℃．随着晶化温度的升高，SBA-15的孔径增大，比表面积下降，团聚体颗粒打开形成散落短棒状．同时还对温度影响SBA-15结构和形貌的机理进行了探讨．

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