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介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势。对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率。
石英晶片加工现状与发展
【摘 要】
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介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势。对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用
【机 构】
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浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术重点实验室,湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心,
【出 处】
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航空精密制造技术
【发表日期】
：
2011年01期
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石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料之一,被广泛应用于数字电路、电子计算机、信息通讯、传感器等领域。因石英晶体的表面质量等因素会直接影响到其频率稳定性、温-频特
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
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