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随着现代电子行业高速发展对散热材料的性能提出了更高的要求,新型散热材料的研制已成为发展电子元器件的关键之一。新型的散热材料不仅要有高的热导率,而且热膨胀系数必须与半导体材料相匹配。金刚石/铜基复合材料作为新一代电子散热材料,目前已成为国内外研究的热点。在综合大量文献资料的基础上,对金刚石/铜基散热材料的特性及其制备工艺进行综述,并提出了目前制备金刚石/铜基散热材料存在的问题及发展趋势。