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通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能.它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案.
芯片封装中铜线焊接性能分析
【摘 要】
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通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能.它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.但
【机 构】
：
株洲工学院包装与印刷学院,中南大学机电工程学院
【出 处】
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贵金属
【发表日期】
：
2004年4期
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