【摘 要】
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一、开发背景1.底板安装动向 电子器件的小型化潮流始于以计算机代表的信息通信设备领域,而现在已波及到了所有领域的电子电路中。 电子器件的轻、薄、短、小化使我们能够用
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一、开发背景1.底板安装动向 电子器件的小型化潮流始于以计算机代表的信息通信设备领域,而现在已波及到了所有领域的电子电路中。 电子器件的轻、薄、短、小化使我们能够用低微的能源来实现信息处理量的急剧增加。正如现在一个流行语NODM(N:网络,O:开放,D:小型化,M:多媒体)所概括的那样,高度信息化社会正急速地向前发展。 电子器件小型化和高性能化与半导体集成电路、印制板、电子部件及其安装技术的进
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