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尽管对面阵列封装进行X-光检查已经很普遍．大多数用户只能确定明显的缺陷．如桥连、气孔和缺球．仍有大量信息阴含在X-光照射下重叠的图像(信号)中。为了解释这些信息．必须了解回流焊过程。本文将讨论影响回流焊接的工艺参数．展现在X-光TBGA回流焊中拍摄的各种实际焊接图形。这些X-光图形信号与回流焊的各阶段相对应．并能反映一定的工艺问题。