【摘 要】
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随着采用1700V-SPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型,和为了进一步开发利用新的1700V-SPTIGBT和二极管芯片的特性,出现了新的封装类型的模块:即电压1700V,电流额定值
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随着采用1700V-SPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型,和为了进一步开发利用新的1700V-SPTIGBT和二极管芯片的特性,出现了新的封装类型的模块:即电压1700V,电流额定值为2400A,封装形式为“E1”和“E2”工业标准模块。我们在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。在本文中,讨论了1700V-SPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。
With 1700V-SPT (soft punch-through) IGBTLoPak-intensive package structure module types, and to further exploit the new 1700V-SPTIGBT and diode chip features, new package types have emerged: 1700V, current rating For the 2400A, package for the “E1” and “E2” industry standard modules. Based on our long experience in high reliability applications, we have designed a new package type that is suitable for use in the traction market. In this article, the 1700V-SPTIGBT (E1 / E2) module-wide features are discussed, with particular reference to improved static and dynamic characteristics.
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