论文部分内容阅读
随着微导通孔的出现,高级基片(板)测试(AST)已成为每个制造商必须面对的复杂课题。刚开始的时候,有5％到15％的复杂基片无法进行电气测试。同时,主要由于出现了许多新型的组装方法,如精细节距的扁平封装(QFP)、球形格栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及多芯片模块(MCM)等技术,使得未来开发的基片会更加复杂。测试这些基片即使不是不可能的,也会是很困难的。PCB的制造商难道敢冒险将未经完全测试的印刷板投放市场吗?