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利用热电半导体材料的温差电效应及其特点,实现了制冷与加热两种目的,运用软硬件结合方法实现了对不同位置温度的动态显示,结构小巧精致.设计中应用了美国DALLAS公司的数字温度传感器DS1820及其单总线技术,使软硬件设计得以大大简化,测温精度显著提高.适用于示教、测温及一定范围的温度测试、控制等方面的工程应用.