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摘要：本文简要分析CPC分类体系在半导体器件制造领域的分类现状，主要从半导体器件制造领域IPC分类下的四个一点组与对应的CPC分类下的四个一点组进行对比分析。
关键词：半导体器件制造；IPC；CPC；分类现状
引言
自2010年10月来，专利分类CPC体系上线，其融合了欧、美原有专利分类体系的优势，与IPC分类体系在分类标准和层级结构上保持了一致，并在ECLA基础上进行了扩展，由于CPC采用IPC分类形式，做了更进一步的细分，使得其对专利文献的标引更加细化，这对专利文献检索效率的提高起到了至关重要的作用[1]。
一、半导体器件制造领域IPC与CPC分类现状
1.IPC分类现状
半导体器件制造领域主要涉及半导体器件的制造方法和制造装置，其对应的IPC分类号为H01L21/02-H01L21/687，共有四个一点小组：H01L21/02（文献量1075307）、H01L 21/64（文献量792）、H01L 21/66（文献量104700）、H01L 21/67（文献量116555）。可见，半导体器件制造领域的文献主要集中在H01L21/02一点组分类下。对于H01L21/02一点组，涉及制造方法及工艺，由于一篇专利中可能涉及多个发明点，即可能会涉及到多个下位点组的分类号，从而导致在采用IPC分类时模棱两可，舍去部分相关的分类号，直接影响检索效率。对于H01L21/66和H01L21/67一点组，H01L21/66分类下没有二点组，这两个分类号下的文献分类较为准确，在检索时可以直接在该一点组分类号下+关键词进行检索，但是因为其下位点组过少，导致文献的分类较为笼统，没有更精细的分类所以不能进行有针对性地检索，导致检索效率较为低下。
2.CPC分类现状
由于CPC与IPC分类体系在分类标准和层级结构上保持了一致，除了原IPC分类一点组H01L21/64及H01L21/66以外的其它一点组，CPC分类在原IPC分类基础上做了更进一步的细分，下位点组最高可达十点组以上；同时CPC还从不同于IPC分类的角度对分类号进行了衍生扩展（如CPC H01L21/02002-H01L21/027）；例外地，CPC还将原IPC的一点组H01L 21/66分类移出了H01L21/00大组，在CPC分类中重新成立了一个大组分类条目H01L22/00，并在该大组下进行了细分。经过细分、扩展后的半导体器件制造领域的CPC分类体系可以帮助审查员提高检索效率。
二、半导体器件制造领域IPC与CPC分类号对比
本章主要从CPC分类对分入IPC一点组H01L 21/02和H01L21/67和H01L21/66中的文献进行扩展细分进行比较分析。
1.CPC H01L21/02-H01L21/27分类与IPC H01L21/02 分类比较
原分入IPC一点组H01L21/02下共有三个二点组，CPC在原IPC分类的基础上进行了扩展分类，新加入了三个二点组，因此CPC在一点组H01L21/02下共有六个二点组，如下所示：
1、CPC新增 H01L21/02002（··） 预备晶片
2、CPC 新增 H01L 21/02041（··） 清洗
3、CPC 新增 H01L 21/02104（··） 形成层
4、原IPC保留 H01L 21/027 （··） 未在H01L 21/18或H01L 21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
5、原IPC保留 H01L 21/04 （··） 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件
6、原IPC保留 H01L 21/62 （··） 无跃变势垒或表面势垒的器件
可见，CPC分类在一点组H01L21/02下扩展了多个二点组，并且其下位点组最高可达9点组，主要是针对半导体器件的基片的预处理过程进行了分类，基片的预处理如清洗和形成层在IPC中没有相应的分类号，而往往很多专利涉及半导体器件制造之前对晶片的预处理过程，因此CPC在该领域的扩展分类使得半导体制造工艺的过程的分类更加完善，检索起来更加有针对性。
2.CPC H01L21/67-H01L21/673分类与IPC H01L21/67 分类比较
CPC对原分入IPC一点组H01L21/67的文献进行了扩展分类，新加入了一个二点组，因此CPC在一点组H01L21/67下共有五个二点组，如下所示：
1、CPC新增 H01L 21/67005 （··） 非专用与其它地方的设备：制造或处理装置；监测，分类或标记用设备
2、原IPC保留 H01L 21/673 （··） 使用专用的载体的
3、原IPC保留 H01L 21/677 （··） 用于传送的，例如在不同的工作站之间
4、原IPC保留 H01L 21/68（··） 用于定位、定向或对准的
5、原IPC保留 H01L 21/683（··） 用于支撑或夹紧的
可见，CPC分类在一点组H01L21/67下扩展了一个二点组，由于半导体制造工艺中有多种处理工艺，即涉及不同类型的处理装置，此外，在半导体制造过程中通常会实时监测工艺过程，因此处理装置中通常还包括监控装置，而该些装置类型在IPC中没有相应的分类号，CPC对此进行了细分，扩展了半导体制造装置的分类领域，分类更为全面。
3.CPC H01L22/10-H01L22/34分类与IPC H01L21/66 分类比较
半导体制造的测试或测量方法的IPC分类号仅由一个一点组H01L21/66构成， CPC在半导体制造的测试或测量方法的分类从原IPC所在的H01L21/00大组下分出来，重组了一個新的大组H01L22/00，其下目前有三个一点组，如下所示：
IPC（一点组）：H01L 21/66？在制造或处理过程中的测试或测量；
CPC（大组）：
1、H01L 22/10 （·） 测量作为制造工艺的一部
2、H01L 22/20 （·） 包括多个测量、修正、标记或分类步骤
3、H01L 22/30 （·） 专门适用在制造中的测试或测量
可见，CPC分类在半导体制造的测试领域进行了初步的细分，该分类还有进一步可细化的空间，尽管只是初步的细分，但较之前仅有一点组的IPC分类而言，给审查员在对该领域案件的审查过程指明了检索的方向。
三、总结
半导体器件制造领域IPC分类比较简略和上位，分类的角度不够全面，不利于审查员高效的检索，而CPC分类不仅在原有IPC分类分支上进行了细分使得分类条目更加详细，同时还做了新的扩展，覆盖面广，分类角度多，可以从不同的角度对案件进行分类。因此，审查员在检索时，可以优先查找更精准的CPC分类号进行检索，减小漏检的概率，迅速提高检索效率。
参考文献：
[1]郭青. 浅析CPC分类体系[J]. 中国发明与专利，2016（1）：90-94.
关键词：半导体器件制造；IPC；CPC；分类现状
引言
自2010年10月来，专利分类CPC体系上线，其融合了欧、美原有专利分类体系的优势，与IPC分类体系在分类标准和层级结构上保持了一致，并在ECLA基础上进行了扩展，由于CPC采用IPC分类形式，做了更进一步的细分，使得其对专利文献的标引更加细化，这对专利文献检索效率的提高起到了至关重要的作用[1]。
一、半导体器件制造领域IPC与CPC分类现状
1.IPC分类现状
半导体器件制造领域主要涉及半导体器件的制造方法和制造装置，其对应的IPC分类号为H01L21/02-H01L21/687，共有四个一点小组：H01L21/02（文献量1075307）、H01L 21/64（文献量792）、H01L 21/66（文献量104700）、H01L 21/67（文献量116555）。可见，半导体器件制造领域的文献主要集中在H01L21/02一点组分类下。对于H01L21/02一点组，涉及制造方法及工艺，由于一篇专利中可能涉及多个发明点，即可能会涉及到多个下位点组的分类号，从而导致在采用IPC分类时模棱两可，舍去部分相关的分类号，直接影响检索效率。对于H01L21/66和H01L21/67一点组，H01L21/66分类下没有二点组，这两个分类号下的文献分类较为准确，在检索时可以直接在该一点组分类号下+关键词进行检索，但是因为其下位点组过少，导致文献的分类较为笼统，没有更精细的分类所以不能进行有针对性地检索，导致检索效率较为低下。
2.CPC分类现状
由于CPC与IPC分类体系在分类标准和层级结构上保持了一致，除了原IPC分类一点组H01L21/64及H01L21/66以外的其它一点组，CPC分类在原IPC分类基础上做了更进一步的细分，下位点组最高可达十点组以上；同时CPC还从不同于IPC分类的角度对分类号进行了衍生扩展（如CPC H01L21/02002-H01L21/027）；例外地，CPC还将原IPC的一点组H01L 21/66分类移出了H01L21/00大组，在CPC分类中重新成立了一个大组分类条目H01L22/00，并在该大组下进行了细分。经过细分、扩展后的半导体器件制造领域的CPC分类体系可以帮助审查员提高检索效率。
二、半导体器件制造领域IPC与CPC分类号对比
本章主要从CPC分类对分入IPC一点组H01L 21/02和H01L21/67和H01L21/66中的文献进行扩展细分进行比较分析。
1.CPC H01L21/02-H01L21/27分类与IPC H01L21/02 分类比较
原分入IPC一点组H01L21/02下共有三个二点组，CPC在原IPC分类的基础上进行了扩展分类，新加入了三个二点组，因此CPC在一点组H01L21/02下共有六个二点组，如下所示：
1、CPC新增 H01L21/02002（··） 预备晶片
2、CPC 新增 H01L 21/02041（··） 清洗
3、CPC 新增 H01L 21/02104（··） 形成层
4、原IPC保留 H01L 21/027 （··） 未在H01L 21/18或H01L 21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
5、原IPC保留 H01L 21/04 （··） 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件
6、原IPC保留 H01L 21/62 （··） 无跃变势垒或表面势垒的器件
可见，CPC分类在一点组H01L21/02下扩展了多个二点组，并且其下位点组最高可达9点组，主要是针对半导体器件的基片的预处理过程进行了分类，基片的预处理如清洗和形成层在IPC中没有相应的分类号，而往往很多专利涉及半导体器件制造之前对晶片的预处理过程，因此CPC在该领域的扩展分类使得半导体制造工艺的过程的分类更加完善，检索起来更加有针对性。
2.CPC H01L21/67-H01L21/673分类与IPC H01L21/67 分类比较
CPC对原分入IPC一点组H01L21/67的文献进行了扩展分类，新加入了一个二点组，因此CPC在一点组H01L21/67下共有五个二点组，如下所示：
1、CPC新增 H01L 21/67005 （··） 非专用与其它地方的设备：制造或处理装置；监测，分类或标记用设备
2、原IPC保留 H01L 21/673 （··） 使用专用的载体的
3、原IPC保留 H01L 21/677 （··） 用于传送的，例如在不同的工作站之间
4、原IPC保留 H01L 21/68（··） 用于定位、定向或对准的
5、原IPC保留 H01L 21/683（··） 用于支撑或夹紧的
可见，CPC分类在一点组H01L21/67下扩展了一个二点组，由于半导体制造工艺中有多种处理工艺，即涉及不同类型的处理装置，此外，在半导体制造过程中通常会实时监测工艺过程，因此处理装置中通常还包括监控装置，而该些装置类型在IPC中没有相应的分类号，CPC对此进行了细分，扩展了半导体制造装置的分类领域，分类更为全面。
3.CPC H01L22/10-H01L22/34分类与IPC H01L21/66 分类比较
半导体制造的测试或测量方法的IPC分类号仅由一个一点组H01L21/66构成， CPC在半导体制造的测试或测量方法的分类从原IPC所在的H01L21/00大组下分出来，重组了一個新的大组H01L22/00，其下目前有三个一点组，如下所示：
IPC（一点组）：H01L 21/66？在制造或处理过程中的测试或测量；
CPC（大组）：
1、H01L 22/10 （·） 测量作为制造工艺的一部
2、H01L 22/20 （·） 包括多个测量、修正、标记或分类步骤
3、H01L 22/30 （·） 专门适用在制造中的测试或测量
可见，CPC分类在半导体制造的测试领域进行了初步的细分，该分类还有进一步可细化的空间，尽管只是初步的细分，但较之前仅有一点组的IPC分类而言，给审查员在对该领域案件的审查过程指明了检索的方向。
三、总结
半导体器件制造领域IPC分类比较简略和上位，分类的角度不够全面，不利于审查员高效的检索，而CPC分类不仅在原有IPC分类分支上进行了细分使得分类条目更加详细，同时还做了新的扩展，覆盖面广，分类角度多，可以从不同的角度对案件进行分类。因此，审查员在检索时，可以优先查找更精准的CPC分类号进行检索，减小漏检的概率，迅速提高检索效率。
参考文献：
[1]郭青. 浅析CPC分类体系[J]. 中国发明与专利，2016（1）：90-94.