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以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数(CTE)、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性