【摘 要】
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为满足高速、高密PCB对电源完整性的要求,降低电源分配网络(PDN)阻抗,减少去耦电容数量,对分立电容、电源/地平面、埋容材料等影响PDN阻抗的因素进行分析,利用CadenceSigrity
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为满足高速、高密PCB对电源完整性的要求,降低电源分配网络(PDN)阻抗,减少去耦电容数量,对分立电容、电源/地平面、埋容材料等影响PDN阻抗的因素进行分析,利用CadenceSigrity软件对埋容材料在降低PDN阻抗方面的作用进行仿真,优化去耦电容。结果表明,埋容材料的高介电常数、薄介质厚度的特性可减小分立电容的安装电感,降低分立电容与电源/地平面的反谐振,在优化PDN阻抗与减少去耦电容方面作用显著,非常适用于高密板及对电源质量要求较高的场合。
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