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90年代的电路板生产厂家，必须解决好两个主要问题；一是电路板的复杂程度和板所容纳的器件密度不断地增加；另一个就是必须缩短生产周期，降低成本。这样才能在电路板的国际市场竞争中生存发展。就电路板的生产工艺测试而言，这就要求更低廉的测试设备与设备运转费以及更短的测试编程时间。电路板的测试通常分为两类，即向量测试和非向量测试。向量测试靠输入不同的测试图形来检测电路板上数字器件的结构故障。但随着数字器件越来越复杂，向量测试图形的开发也越来越困难，周期也越来越长。目前，向量测试图形的开发已成为测试的一大难题。非向量测