SOC设计中的浮动压焊块电源／地线网络设计和优化

来源 :计算机辅助设计与图形学学报 | 被引量 : 3次 | 上传用户：falconlingzi

【摘要】

：

随着VLSI工艺技术的发展和芯片规模的不断增加 ,尤其是在SOC设计中 ,原有的那种供电压焊块只能位于芯片边缘的确定位置的模式已经不能够满足整个电路性能的需要在很多情况下 ,依靠在电源线的拓扑结构确定后的线宽优化 ,还是无法保证在有限的布线资源下为电路提供可靠的高性能的供电需求 ,由此 ,出现了在芯片边缘上浮动放置压焊块及在芯片的顶部放置供电压焊块阵列的方法文中提出一种用于SOC设计中新的基

【作者】

：

李巍蔡懿慈洪先龙

【机构】

：

清华大学计算机科学与技术系

【出处】

：

计算机辅助设计与图形学学报

【发表日期】

：

2003年03期

【关键词】

：

电源地线 BBL 拉格朗日乘子法 power ground building block layout Lagrange multiplier methods

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