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采用单槽法，三电极体系制备Cu／Ni金属多层膜。电镀液采用硫酸铜（CuSO4）与硫酸镍（NiSO4）的混合溶液，使用直流极化测试系统（TD73000）控制TD3691型恒电位仪进行控电位沉积Cu／Ni金属多层膜。X射线衍射分析表明多层膜内有单独的铜层和镍层，铜和镍均为面心立方结构。扫描电镜（SEM）分析表明多层膜层状结构清晰、连续，子层厚度比较均匀。