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文中主要论述了硬件在环混合仿真(HiL,Hardware-in-the-Loop)技术在中国汽车工业中的应用前景,着重讨论了其在开发电子控制单元(ECU)方面的应用,并举例说明了HiL技术的具体应用.针对中国加入WTO后可能面对的一系列问题,尤其是国内汽车整车及零部件供应企业所面临的挑战,提出作者的一些看法和对策.