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概述了含有Sn^2＋盐和Pb^2＋盐，有机酸、硫脲和硫脲衍生物，含N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn－Pb合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得随着性和致密性优良的可焊性镀层，适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。
化学镀Sn和Sn—Pb合金
【摘 要】
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概述了含有Sn^2＋盐和Pb^2＋盐，有机酸、硫脲和硫脲衍生物，含N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn－Pb合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得随着性和致密性优良的可焊性镀
【机 构】
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南京得实发展集团
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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2002年1期
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