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以苯丙乳胶液为粘接剂，水为分散介质，采用流延成型法制备了氧化铝陶瓷膜生坯体。通过对生坯体烧结后气孔率及断裂强度的测定，讨论了烧结温度及粘接剂含量对气孔率和断裂强度的影响。结果表明，随烧结温度的升高，基体的断裂强度增加，而气孔率有降低的趋势。在同一烧结温度下，随着粘结剂含量的增加，基体的气孔率增加，在添加了增稠剂羟乙基纤维素(HEC)后，气孔率进一步增加，但增加量不大，并且导致浆体粘度增加，不易流延成型。通过对不同烧结温度的基体的扫描电镜观察发现，氧化铝粒子分布比较均匀，随着温度的升高，晶粒明显长大，致密性