【摘 要】
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通过推导印制电路板(PCB)铜箔测厚的原理,采用四探针法测量电阻率,以STM32单片机为核心,设计印制电路板铜箔测厚电路,编写相关算法的C语言程序,完成电路调试,并进行相应的试验测试.结果表明:铜箔厚度为12μm~175μm时测量精度在±5%范围以内,与国内外同类型产品的精度相当,可满足PCB行业的应用需求.
【基金项目】
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国家自然科学基金项目(61975171),宜宾学院校级科研培育项目(2019PY35)。
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通过推导印制电路板(PCB)铜箔测厚的原理,采用四探针法测量电阻率,以STM32单片机为核心,设计印制电路板铜箔测厚电路,编写相关算法的C语言程序,完成电路调试,并进行相应的试验测试.结果表明:铜箔厚度为12μm~175μm时测量精度在±5%范围以内,与国内外同类型产品的精度相当,可满足PCB行业的应用需求.
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