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集成铁电学是80年代后期诞生的一个新兴的交叉学科,旨在探索铁电体与半导体器件的集成问题,铁电薄膜与微电子器件的集成导致了各种新型信息功能器件和系统的产生,也带来了一些理论上和科技上的新问题。集成铁电学的研究内容包括:铁电薄膜与作为衬底的半导体芯片之间的相互作用;相关器件的研究以及相关的工艺问题。本文对这一新兴学科的产生、发展与现状,相关的材料、器件及应用领域,关键工艺技术(铁电薄膜的制备技术)进行了简要的介绍与评述。