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随着科学技术的快速发展,石英晶体已经被电子行业所广泛应用.在微电子的领域当中,石英晶片关键用处就是石英晶振部件的制造,所以石英晶片质量对晶振自身的性能和可靠性有直接影响,而研磨加工作为保障石英晶片质量的重要工艺之一,对其进行实验就是非常有必要的.本文主要对石英晶片研磨加工的实验进行分析,并总结研磨压强对石英晶片加工效率的关键影响.