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随着集成电路产业链的全球化，硬件木马电路（HTH）日益成为潜在的威胁．木马电路的隐蔽性、多样性和植入层次的丰富性给木马电路的检测造成了困难．现有HTH检测方法多数通过测量比较功耗、时延等侧信道信息的方式展开，这些方法都需要存在基准设计．通过比较现有不同层次检测方法的特性，提出了HTH检测领域的发展趋势：注重高层次设计的检测、不同检测方法的效果衡量以及容忍工艺误差和测试噪声等干扰因素的更准确检测技术．