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LED具有高效、节能、环保、寿命长、响应速度快等特点,被视作必将成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。但目前LED芯片80%~90%的电能转化成热量,而仅靠芯片封装器件外壳散热难以维持低温情况,严重制约了大功率LED灯的应用。主要研究在自然空气冷却状态下,影响大功率LED灯散热性能的因素及各因素影响的程度,及大功率LED灯的散热设计。