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片上系统（Systemon Chip，SoC）是芯片设计的发展趋势，仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题，提出了一种低耦合度的软／硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时，将向通用输入输出（General Purpose Input／Output，GPIO）输出相应的字符串，监视器模块检测GPIO的输出，并还原字符串信息，构建了软／硬件联合仿真。SoC设计实践证明，该方法大大减少了仿真的工作量，是一种非常实用有