封装业欲做中国半导体产业之巨人

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国内封装业的现状如何?发展趋势怎样?顺应快速发展的中国半导体市场,封装材料业如何突破"瓶颈"?于燮康:封装测试业快速增长成为新亮点.2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246亿元,同比增长23.3%,占整个IC产业链销售收入的70%,已成为IC产业快速发展中的新亮点,是IC市场有力的推动者.产能上迅速提升,满足了市场的需求,如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司,都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩.
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