非接触式智能卡可靠性预计模型及软件

来源 :半导体光电 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nsldp
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
根据非接触式智能卡的结构,对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能。 According to the structure of the contactless smart card, the reliability of each module in the smart card is analyzed, the reliability prediction model of the contactless smart card is established, and the final stable state of the entire smart card is estimated and calculated. On this basis, Contactless smart card reliability prediction software, and a brief description of the software performance.
其他文献
针对大面阵CCD成像黑缺陷多的特点,从机理和制作工艺上进行了分析研究。结果表明,CCD成像黑缺陷主要由光刻工艺缺陷引起。光刻LOCOS、地和沟阻工艺中产生的浮胶是CCD成像黑缺