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新思科技近日在世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSimContinuum 解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。PrimeSimContinuum 是新思科技定制设计平台的基础，以下一代SPICE 和FastSPICE 架构为基础，是业界唯一经过验证的GPU 加速技术，为设计团队提供10 倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum 可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案，其中包括PrimeSim SPICE，PrimeSimPro，PrimeSim HSPICE，PrimeSim XA。PrimeWave 设计环境可实现围绕所有PrimeSim 引擎的无缝模拟体验，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。
新思科技首席运营官Sassine Ghazi 表示：“新思科技致力于通过不断推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能边界来实现技术创新的未来。PrimeSim Continuum通过在GPU/CPU 上实现异构计算加速为电路仿真创新领域带来革命性突破，为EDA 解决方案设定了新的标杆。PrimeSim Continuum 的下一代技术是对我们现代定制设计平台和验证一体化系统（Verification Continuum）的补充，现在各个设计环节的客户都可通过我们多年的研发投资、创新和客户协作而获益。”
如今超收敛SoC 包含更大、更快速的嵌入式存储器、模拟器件和复杂的输入/ 输出电路，以超过100 GB 的传输速率与采用系统级封装设计、在同一硅片上连接的DRAM 堆栈进行通信。随着先进的技术制程节点带来更多的寄生效应、工艺变异性和更小的裕度，验证复杂设计的相关挑战随之增加。这就导致需要以更高的准确性、更长的运行时间进行更多的仿真，从而影响到整体SoC 设计用时、质量和成本。PrimeSim Continuum 通过针对模拟、混合信号、射频、定制数字和存储器设计进行优化的签核质量仿真引擎统一工作流，解决了此类超收敛设计的系统复杂性问题。PrimeSim Continuum 使用下一代SPICE 和FastSPICE 架构和异构计算以优化CPU 和GPU 资源利用，缩减设计验证用时和成本。
Kioxia公司SSD应用工程技术主管Shigeo （Jeff） Ohshima表示：“Kioxia 存储器设计集成了复杂的系统，包括存储、模拟、混合信号和定制数字模块，需要不同的设计和签核技术。我们需要一个围绕共同电路仿真解决方案的收敛工作流，以达到用时目标和成本目标。新思科技的PrimeSimContinuums 是集成了最佳SPICE 和FastSPICE 技术的一体化解决方案，满足了我们对准确性、速度和容量的要求。PrimeWave 设计环境提供了一个覆盖所有仿真要求的通用工作流，使Kioxia 的存储器设计能够实现签核。有效开展协作并获取下一代技术是我们与新思科技合作的基石。”
作为PrimeSim Continuum 的重要组成部分，新思科技PrimeSim Pro 仿真器代表了下一代FastSPICE 架构，用于现代DRAM 和闪存设计的快速高容量分析。
三星电子存储设计技术团队企业副总裁Jung Yun Choi表示：“围绕DRAM 架构不断进行的技术扩展和创新带来了更大、更复杂的存储芯片设计，需要更高的仿真性能和容量。新思科技PrimeSim Pro 是我们创纪录FastSPICE 仿真器计划中的下一代产品，可以在我们的全芯片供电网络设计上提供高达5 倍的性能加速。PrimeSim Pro 下一代架构可以满足我们先进存储器设计的容量需求，让我们能够实现极具挑战的用时目标。”
新思科技PrimeSim SPICE 仿真器的下一代架構采用独特的GPU 技术，实现显著的性能改进以满足模拟和射频设计全面分析的需求，同时满足签核精度要求。
英伟达混合信号设计副总裁Edward Lee 表示：“随着现代计算工作负载的发展，模拟设计的规模和复杂性已经超越了传统电路仿真器的能力范围。基于英伟达GPU，PrimeSim SPICE 可以加速电路仿真，可以将模拟模块的签核时间从几天缩短到几小时。”
三星电子执行副总裁兼晶圆设计平台开发负责人Jaehong Park 表示：“随着先进工艺节点的严谨，设计的复杂性不断增加，我们致力于通过创新的仿真技术为我们的共同客户提供支持，以缩短验证和分析周期。新思科技PrimeSim Continuum 采用先进模拟引擎的统一工作流程，在最新的56 Gbit 以太网设计中使用异构计算加速，实现了10倍提速和黄金SPICE精度，将验证工作用时从数天缩短到数小时。”
新思科技首席运营官Sassine Ghazi 表示：“新思科技致力于通过不断推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能边界来实现技术创新的未来。PrimeSim Continuum通过在GPU/CPU 上实现异构计算加速为电路仿真创新领域带来革命性突破，为EDA 解决方案设定了新的标杆。PrimeSim Continuum 的下一代技术是对我们现代定制设计平台和验证一体化系统（Verification Continuum）的补充，现在各个设计环节的客户都可通过我们多年的研发投资、创新和客户协作而获益。”
如今超收敛SoC 包含更大、更快速的嵌入式存储器、模拟器件和复杂的输入/ 输出电路，以超过100 GB 的传输速率与采用系统级封装设计、在同一硅片上连接的DRAM 堆栈进行通信。随着先进的技术制程节点带来更多的寄生效应、工艺变异性和更小的裕度，验证复杂设计的相关挑战随之增加。这就导致需要以更高的准确性、更长的运行时间进行更多的仿真，从而影响到整体SoC 设计用时、质量和成本。PrimeSim Continuum 通过针对模拟、混合信号、射频、定制数字和存储器设计进行优化的签核质量仿真引擎统一工作流，解决了此类超收敛设计的系统复杂性问题。PrimeSim Continuum 使用下一代SPICE 和FastSPICE 架构和异构计算以优化CPU 和GPU 资源利用，缩减设计验证用时和成本。
Kioxia公司SSD应用工程技术主管Shigeo （Jeff） Ohshima表示：“Kioxia 存储器设计集成了复杂的系统，包括存储、模拟、混合信号和定制数字模块，需要不同的设计和签核技术。我们需要一个围绕共同电路仿真解决方案的收敛工作流，以达到用时目标和成本目标。新思科技的PrimeSimContinuums 是集成了最佳SPICE 和FastSPICE 技术的一体化解决方案，满足了我们对准确性、速度和容量的要求。PrimeWave 设计环境提供了一个覆盖所有仿真要求的通用工作流，使Kioxia 的存储器设计能够实现签核。有效开展协作并获取下一代技术是我们与新思科技合作的基石。”
作为PrimeSim Continuum 的重要组成部分，新思科技PrimeSim Pro 仿真器代表了下一代FastSPICE 架构，用于现代DRAM 和闪存设计的快速高容量分析。
三星电子存储设计技术团队企业副总裁Jung Yun Choi表示：“围绕DRAM 架构不断进行的技术扩展和创新带来了更大、更复杂的存储芯片设计，需要更高的仿真性能和容量。新思科技PrimeSim Pro 是我们创纪录FastSPICE 仿真器计划中的下一代产品，可以在我们的全芯片供电网络设计上提供高达5 倍的性能加速。PrimeSim Pro 下一代架构可以满足我们先进存储器设计的容量需求，让我们能够实现极具挑战的用时目标。”
新思科技PrimeSim SPICE 仿真器的下一代架構采用独特的GPU 技术，实现显著的性能改进以满足模拟和射频设计全面分析的需求，同时满足签核精度要求。
英伟达混合信号设计副总裁Edward Lee 表示：“随着现代计算工作负载的发展，模拟设计的规模和复杂性已经超越了传统电路仿真器的能力范围。基于英伟达GPU，PrimeSim SPICE 可以加速电路仿真，可以将模拟模块的签核时间从几天缩短到几小时。”
三星电子执行副总裁兼晶圆设计平台开发负责人Jaehong Park 表示：“随着先进工艺节点的严谨，设计的复杂性不断增加，我们致力于通过创新的仿真技术为我们的共同客户提供支持，以缩短验证和分析周期。新思科技PrimeSim Continuum 采用先进模拟引擎的统一工作流程，在最新的56 Gbit 以太网设计中使用异构计算加速，实现了10倍提速和黄金SPICE精度，将验证工作用时从数天缩短到数小时。”