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2007年11月28日，飞思卡尔半导体在深圳举办了其2007年度的技术论坛(FTF)。2007年是飞思卡尔在中国运营的第15个年头，同时今年也是新上任的飞思卡尔首席技术官Lisa su博士的首次访问中国。在今年的FTF上面，Lisa su博士为我们带来了飞思卡尔半导体对整个半导体产业的看法以及来自飞思卡尔半导体最新的技术和产品，还有众多合作伙伴所带来的解决方案。
飞思卡尔首席技术官Lisa su表示：“亚洲对我们来说代表最大的增长机遇，而中国毋庸置疑是主要的推动力。从15年前我们首次踏入中国 中国已经发生了翻天覆地的变化。然而有点是始终不变的 那就是飞思卡尔在中国对于技术研发和改善技术生态系统的投入的承诺。
三大主题将驱动半导体市场发展
驱动半导体产业不断发展的动力究竟是什么？我们可以看到，芯片所集成的晶体管翻着倍地往上增长，同时面积却越来越小。各种各样的新奇、甚至不可思议的功能被来自不同领域的厂商们开发出来。我们在还没有适应这些新鲜玩意的时候，下一代产品的广告和讯息便已经开始充斥我们的周围……是技术在驱动着电子产业的发展吗？
Lisa su博士在主题演讲当中表示：“亚洲对我们来说代表着最大的增长机遇，而中国毋庸置疑是主要的推动市场。就应用产品来看，我们可以看到包括手持设备、家用消费和医疗设备以及汽车信息娱乐设备在内的广义消费电子将成为半导体市场发展的主要推动力。真正驱动产业向前发展的是各种应用。上世纪90年代，推动电子产业发展的主要应用是个人计算，到2000年是有线和无线通信，而到2010年，个人信息娱乐设备以及无缝连接应用将推动电子产业发展。如今，联网需求、绿色环保强制性要求和全球人口老龄化趋势将对市场产生重大影响。”
●网络互联性：宽带接入和连接性将产生新的生活模式以及消费习惯。
●节能减排：节能和减排已经深入人心，同时也已成为每个公司必须遵守的强制性规范。
●人口老龄化：老年人对生活质量要求的追求则要求更好的保健护理，更安全和方便的出行。
这些变化将成为未来刺激电子技术和市场进步和发展的主要动力因素。
跨越65nm，飞思卡尔直接进入45nm角逐
“我们已经拥有成熟的45nm工业技术，这将促使我们从90纳米跨越65纳米技术阶段，直接进入45nm时代！”这是飞思卡尔首席技术官Lisa su在技术论坛上公布的消息。
Lisa su指出，飞思卡尔拥有成熟的90nm技术 并首先实现了45nm LOW K工艺。飞思卡尔的45nm工艺已经是成熟工艺，无需再经过65nm工艺阶段进行过渡，因此飞思卡尔将跨越65nm技术，直接进入到45nm时代并且在45nm工艺大批量生产后，飞思卡尔将快速走入32nm时代。
嵌入式处理器产品与CPU不同CPU的更新速度快周期短，而嵌入式处理器的生存周期要长一些 目前除了Intel和飞思卡尔／IBM阵营在研发45nm工艺之外Tl／TSMC也在加速45nm工艺技术的研发。飞思卡尔从90nm工艺进入45nm时芯片性能将提高40％同时能够取得功耗更低、静态漏电更低，并能使静态漏电不变的情况下实现更高性能的优势。Lisa su博士预计飞思卡尔45nm的处理器产品将在2009年进入量产。
多核是未来的重要技术和发展趋势
Lisa su博士表示：“多核心或多CPU技术将是未来飞思卡尔发展的重要方向。通过多核技术将有效控制单芯片产品的能耗比提高产品性能。飞思卡尔未来的技术架构重点在多核领域，通过多核架构，可以在同样功耗的情况下获得更好的性能，实现多核架构达到低功耗要求，需要软件，微处理器体系架构以及综合整合能力的协调运作。这需要非常多的开发工作，已经不是任何一个公司所能独立完成的任务，这需要产业链上下游的多家厂商协调完成。”
技术升级的便利性成为Mcu设计之关键
飞思卡尔是全球第二大MCU厂商，其产品线广泛，涵盖了从低成本的8位市场到高端的32位市场。并且，根据Dataquest统计Freescale 8位16位及32位汽车微控制器(MCUs)市场占有率全球第一位。飞思卡尔高级副总裁及传输与标准产品事业部(TSPG)的总经理Paul GrImme表示：“MCU的发展目前呈现出两大趋势。一是技术连续性。MCU的单位成本正在下降但是性能却在不断提升。所谓的技术连续性即是指允许工程师采用同样的软件来对8位，1 6位、32位MCU进行设计和升级。飞思卡尔的Controller Continuum即是业内采用相同pin脚架构和设计平台的8／32位兼容MCU解决方案：第二个趋势便是继续朝高集成度发展 尤其是在汽车电子应用当中。越来越多MCU集成传感器、模拟器件和电源器件。”
飞思卡尔首席技术官Lisa su表示：“亚洲对我们来说代表最大的增长机遇，而中国毋庸置疑是主要的推动力。从15年前我们首次踏入中国 中国已经发生了翻天覆地的变化。然而有点是始终不变的 那就是飞思卡尔在中国对于技术研发和改善技术生态系统的投入的承诺。
三大主题将驱动半导体市场发展
驱动半导体产业不断发展的动力究竟是什么？我们可以看到，芯片所集成的晶体管翻着倍地往上增长，同时面积却越来越小。各种各样的新奇、甚至不可思议的功能被来自不同领域的厂商们开发出来。我们在还没有适应这些新鲜玩意的时候，下一代产品的广告和讯息便已经开始充斥我们的周围……是技术在驱动着电子产业的发展吗？
Lisa su博士在主题演讲当中表示：“亚洲对我们来说代表着最大的增长机遇，而中国毋庸置疑是主要的推动市场。就应用产品来看，我们可以看到包括手持设备、家用消费和医疗设备以及汽车信息娱乐设备在内的广义消费电子将成为半导体市场发展的主要推动力。真正驱动产业向前发展的是各种应用。上世纪90年代，推动电子产业发展的主要应用是个人计算，到2000年是有线和无线通信，而到2010年，个人信息娱乐设备以及无缝连接应用将推动电子产业发展。如今，联网需求、绿色环保强制性要求和全球人口老龄化趋势将对市场产生重大影响。”
●网络互联性：宽带接入和连接性将产生新的生活模式以及消费习惯。
●节能减排：节能和减排已经深入人心，同时也已成为每个公司必须遵守的强制性规范。
●人口老龄化：老年人对生活质量要求的追求则要求更好的保健护理，更安全和方便的出行。
这些变化将成为未来刺激电子技术和市场进步和发展的主要动力因素。
跨越65nm，飞思卡尔直接进入45nm角逐
“我们已经拥有成熟的45nm工业技术，这将促使我们从90纳米跨越65纳米技术阶段，直接进入45nm时代！”这是飞思卡尔首席技术官Lisa su在技术论坛上公布的消息。
Lisa su指出，飞思卡尔拥有成熟的90nm技术 并首先实现了45nm LOW K工艺。飞思卡尔的45nm工艺已经是成熟工艺，无需再经过65nm工艺阶段进行过渡，因此飞思卡尔将跨越65nm技术，直接进入到45nm时代并且在45nm工艺大批量生产后，飞思卡尔将快速走入32nm时代。
嵌入式处理器产品与CPU不同CPU的更新速度快周期短，而嵌入式处理器的生存周期要长一些 目前除了Intel和飞思卡尔／IBM阵营在研发45nm工艺之外Tl／TSMC也在加速45nm工艺技术的研发。飞思卡尔从90nm工艺进入45nm时芯片性能将提高40％同时能够取得功耗更低、静态漏电更低，并能使静态漏电不变的情况下实现更高性能的优势。Lisa su博士预计飞思卡尔45nm的处理器产品将在2009年进入量产。
多核是未来的重要技术和发展趋势
Lisa su博士表示：“多核心或多CPU技术将是未来飞思卡尔发展的重要方向。通过多核技术将有效控制单芯片产品的能耗比提高产品性能。飞思卡尔未来的技术架构重点在多核领域，通过多核架构，可以在同样功耗的情况下获得更好的性能，实现多核架构达到低功耗要求，需要软件，微处理器体系架构以及综合整合能力的协调运作。这需要非常多的开发工作，已经不是任何一个公司所能独立完成的任务，这需要产业链上下游的多家厂商协调完成。”
技术升级的便利性成为Mcu设计之关键
飞思卡尔是全球第二大MCU厂商，其产品线广泛，涵盖了从低成本的8位市场到高端的32位市场。并且，根据Dataquest统计Freescale 8位16位及32位汽车微控制器(MCUs)市场占有率全球第一位。飞思卡尔高级副总裁及传输与标准产品事业部(TSPG)的总经理Paul GrImme表示：“MCU的发展目前呈现出两大趋势。一是技术连续性。MCU的单位成本正在下降但是性能却在不断提升。所谓的技术连续性即是指允许工程师采用同样的软件来对8位，1 6位、32位MCU进行设计和升级。飞思卡尔的Controller Continuum即是业内采用相同pin脚架构和设计平台的8／32位兼容MCU解决方案：第二个趋势便是继续朝高集成度发展 尤其是在汽车电子应用当中。越来越多MCU集成传感器、模拟器件和电源器件。”