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2011年9月28日,山东恒汇电子科技有限公司年产20亿片IC封装载板项目在淄博举行了投产仪式。IC封装载板是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料,
山东恒汇电子科技有限公司年产20亿片IC封装载板项目正式投产
【摘 要】
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2011年9月28日,山东恒汇电子科技有限公司年产20亿片IC封装载板项目在淄博举行了投产仪式。IC封装载板是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料,
【出 处】
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信息技术与信息化
【发表日期】
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2011年5期
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