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对一处已知的TC10合金封闭的铸造缺陷进行940～950℃、120-130MPa、保温3～3．5h条件下热等静压处理，然后对原缺陷部位进行了金相分析，发现弥合界面依然存在，为断续的黑色线状区域，因此对黑色区域做了扫描电镜．能谱（SEM－EDAX）分析，通过对比该区域与铸件本体化学成分，发现这些黑色区域并非杂质元素聚集的孔洞，而是合金元素不均匀的区域。分析认为，热等静压条件下铸造缺陷的弥合是一个蠕变、扩散连接的过程，当压力高于处理温度下的金属蠕变强度时，封闭的缺陷逐步弥合，时间越长弥合效果越好。