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通过对镍磷基板的化学性质分析，讨论了其动力学过程，指出化学反应过程是最慢的过程，是CMP的控制过程，分析了浆料在硬盘基板CMP中的重要性，指出浆料的化学成份是化学作用的关键，研制了新型碱性浆料，研究了碱性浆料下镍磷基板CMP机理，通过络合胺化剂的强络合作用实现了碱性浆料下的高凹凸选择性，获得了较高的去除速率；选用小粒径、低硬度的二氧化硅水溶胶磨料实现了较低的表面粗糙度。