光学元件抛光隐蔽缺陷的检验方法

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众所周知,用机械方法抛光玻璃和晶体时,除了表面上有些微观起伏不平外,还在表面层内产生裂纹。裂纹的密度和深度与零件的材料和抛光的方法有关。目前,在光学工业中广泛采用所谓大余量精磨-抛光法,这种方法能保证裂纹深度最小,但是在外观上,通过一般抛光和大余量抛光表面,就是在显微镜下也观察不出它们有什么差别,因为抛光时所形成的玻璃碎屑和磨料颗粒紧密地挤进了各种大小不同的裂纹里,即对这 As we all know, mechanical polishing glass and crystal, in addition to the surface of some uneven ups and downs, but also cracks in the surface layer. The density and depth of cracks are related to the material of the part and the method of polishing. Currently, the so-called large margin grinding-polishing method is widely used in the optical industry, and this method can ensure the minimum crack depth, but in appearance, it can not be observed under a microscope by the general polishing and the large margin polishing surface What is the difference between them, because the glass debris and abrasive particles formed during polishing are packed into cracks of various sizes, that is,
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