【摘 要】
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微波介质陶瓷谐振器在无线通信基站中有广泛的应用,其品质因数（Q值）主要由材料的介质损耗和金属膜的电导损耗所决定的,传统丝印烧结的金属化膜损耗较大,已成为限制谐振器Q值的
【机 构】
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浙江大学信息与电子工程学院,浙江大学昆山创新中心,苏州求是真空电子有限公司
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微波介质陶瓷谐振器在无线通信基站中有广泛的应用,其品质因数（Q值）主要由材料的介质损耗和金属膜的电导损耗所决定的,传统丝印烧结的金属化膜损耗较大,已成为限制谐振器Q值的主要因素。本文采用直流磁控溅射对相对介电常数为45的微波介质陶瓷进行金属化处理,研究了不同的清洗工艺和复合膜系对介质谐振器性能的影响。实验结果表明,1表面精细打磨和等离子清洗工艺有利于提高膜层结合力,其中Cr/Cu/Ag复合膜系性能最佳,溅射金属化膜层结合力可达6.4MPa,优于丝印工艺的1.8MPa;250～100nm厚度的过渡层金属Cr
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