【摘 要】
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美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作开发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物,利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种称为环氧硅氧烷聚
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美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作开发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物,利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种称为环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料也使得新一代低成本芯片纳米压印光刻术成为可能。该研究成果刊登在近期美国《真空
Rensselaar Polytechnic, USA, and PRISM, Inc., have developed a new low-cost, fast-drying polymer that dramatically reduces the cost and efficiency of semiconductor manufacturing and computer chip packaging. This new material, called Epoxy Silicone Polyester Resin (PES), also makes it possible for a new generation of low-cost chip nanoimprint lithography. The research results published in the recent United States "vacuum
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