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Stress damage process of silicon wafer under millisecond laser irradiation
【机 构】
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SchoolofScience,InstituteofMechanicalandElectricalEngineering
【出 处】
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中国光学快报：英文版
【发表日期】
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2018年1期
【基金项目】
：
supported by the National Natural Science Foundation of China（No.61605079）,the Fundamental Research Funds for the Central Universities（No.30916014112-020）
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