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根据ITU关于SDH技术体制的建议，文章讨论了STM－1和STM－4开销处理，STM－4的复用和解复用实现的方案。介绍了流片前IC设计的厂家流程及IC设计所遇到的问题及解决方法。利用电路CAD软件的仿真结果以及硬件测试结果都证明我们设计的电路符合ITU的指标要求，该设计已投入工程应用。
基于0．35μm门阵的SDH段开销处理ASIC设计
【摘 要】
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根据ITU关于SDH技术体制的建议，文章讨论了STM－1和STM－4开销处理，STM－4的复用和解复用实现的方案。介绍了流片前IC设计的厂家流程及IC设计所遇到的问题及解决方法。利用电路CAD软
【机 构】
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西安电子科技大学电路CAD所,西安邮电学院ASIC中心
【出 处】
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微电子学与计算机
【发表日期】
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2000年6期
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