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采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55~125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果表明,芯片最外侧焊点具有最大的累积塑性应变能密度,为组装体中最易失效焊点;累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧镍焊盘附近,在外侧最大,向内侧逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,沿着焊盘由外侧向内侧扩散,最终穿过整个焊点.试验结果与模拟分析相一致,进一步验证了模拟结果对裂纹生长的分析.