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随着 PCB 密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距 BGA 应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的 BGA)到2500(0.5毫米节距的 BGA)不等。超细节距的 QFP 和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1~2mil。而且,PCB 市场出现