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论述了在集成电路和微电子机械微细制造中的光刻技术,为了实现0.1 μm甚至更小特征尺寸的光刻而采用的快速复型技术;这种技术吸收了电子束光刻和压印光刻的优点,同时又弥补了它们各自相应的缺点和不足,解决了光刻环节中光刻速度与特征尺寸小的矛盾,实现了大面积、快速、低成本和高精度的微细加工.
微细加工中的快速复型研究
【摘 要】
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论述了在集成电路和微电子机械微细制造中的光刻技术,为了实现0.1 μm甚至更小特征尺寸的光刻而采用的快速复型技术;这种技术吸收了电子束光刻和压印光刻的优点,同时又弥补了
【机 构】
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西安交通大学先进制造技术研究所
【出 处】
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机械工程学报
【发表日期】
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2003年6期
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