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某些电子设备需要工作在没有空气热沉的环境条件下，如消防员使用的生命探测器等，使用普通的热设计措施，如利用器件或结构自身的热容延缓核心关键器件温度上升的做法已经越来越不适用。论文对一种相变热沉进行了参数化建模及分析，并利用Icepak和参数化分析流程结合虚拟比热法进行了计算，得出了影响某实际工程中PCM热沉效能的几个相关参数及其对应的结构相对最优值。