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随着航天器功能的日益复杂,功率容量不断增加,宇航功率电子产品向着大功率、小型化、轻量化、长寿命的方向发展,与此同时,宇航功率电子产品中基板、外壳等材料均发生了较大的变化,以适应宇航功率电子产品更新换代的需求。本文介绍了宇航功率电子封装用基板材料和外壳材料的种类、特点和性能,并介绍了最新材料的应用趋势。